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失效分析

復合材料失效分析

隨著生產和科學技術的發展,越來越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點,故其廣泛應用于航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域,而技術的全新要求和產品的高要求化,但客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的企業、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識,因為通過失效分析手段,可以查找產品失效的根本原因及機理,從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。


主要失效模式(但不限于)

開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。


常用失效分析技術手段

無損檢測:

X-Ray透視檢查
三維CT檢查
C-SAM檢查

材料成分分析方面:

傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)
顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
X射線熒光光譜分析(XRF)
氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
X射線衍射儀(XRD)
飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

材料熱分析方面:

差示掃描量熱法(DSC)
熱重分析(TGA)
熱機械分析(TMA)
動態熱機械分析(DMA)


材料電性能方面:

擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。

 

破壞性試驗方面:

染色及滲透檢測

切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。



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